Soldex Lehim Pastası - 50 gr

Soldex Lehim Pastası - 50 gr 

Soldex Lehim Pastası, elektronik lehimleme işlemleri için kullanılan bir lehim malzemesidir. Pratik ve kullanımı kolay olan bu lehim pastası, kaliteli lehimleme sağlamak üzere tasarlanmıştır. 50 gramlık kompakt boyutu, küçük ölçekli projeler ve onarımlar için ideal bir seçenek sunar.

Teknik Özellikler:

• Ağırlık: 50 gram
• İçerik: Kaliteye önem verilen lehimleme işlemleri için uygun alaşımlar
• Akma Noktası: Düşük akma noktasına sahip, hızlı lehimleme sağlar
• Korozyon Direnci: Elektronik bileşenlerin uzun ömürlü olmasını sağlamak için korozyon direncine sahiptir
• Kullanım: Pratik ve kullanıcı dostu pasta formu

Anahtar Avantajlar:

• Kompakt Boyut: Küçük ölçekli projeler ve onarımlar için ideal
• Hızlı ve Güvenilir Lehimleme: Düşük akma noktası, hızlı ve güvenilir lehimleme sağlar
• Kullanıcı Dostu: Pasta formu, kullanımı kolay ve yönetmesi basittir
• Yüksek Kalite: Elektronik bileşenlerin güvenli bir şekilde birleştirilmesi için kaliteli malzemeler içerir

Uygulama Alanları:

• Elektronik Devre Onarımları
• Küçük Ölçekli Elektronik Projeler
• PCB (Printed Circuit Board) Lehimleme İşlemleri
• Hassas Lehimleme Uygulamaları
• Ev ve Hobiler İçin Lehimleme İşlemleri

Soldex Lehim Pastası - 50 gr, küçük ölçekli projelerde ve onarımlarda kullanılmak üzere tasarlanmış pratik bir lehim malzemesidir. Yüksek kalitesi ve kullanıcı dostu tasarımı ile elektronik lehimleme işlemlerinizde güvenilir bir yardımcıdır.

Paket İçeriği:

1 adet Soldex Lehim Pastası - 50 gr